英特尔公司今天宣布，公司将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(Advanced Test Technology)引入中国。此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。
此次英特尔成都工厂引入的“高端测试技术”是一项重要创新技术，将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。这项技术能够测试各种英特尔产品类别并适用于多类产品，预计将在2016年下半年投入量产。相关技术升级和引入将于2015年进行。
英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔•郝特(William Holt)表示：“这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，也是我们在成都的最大单笔投资。把最新的 ‘高端测试技术’部署在中国，是我们和中国共同创新的承诺。 英特尔成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。”
对于英特尔将最新的“高端测试技术”引入成都工厂，四川省、成都市和成都高新区政府将给予大力支持。四川省检验检疫局和成都海关还分别与英特尔签署谅解备忘录，支持英特尔成都工厂的运营和未来升级。
英特尔成都工厂为英特尔公司全资所有，位于成都高新区，该工厂于2003年宣布投资并于2005年正式投产。在宣布上述新项目之前，英特尔已在成都工厂投资6亿美元，这座世界级工厂为英特尔各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试。此外，英特尔还在成都设立了英特尔中国西部的第一个分拨中心，以提高供应链效率。
